製品情報


硫酸銅メッキ装置

プリント配線基盤にスルホール硫酸銅メッキを施す装置です。

お打ち合わせにより、処理工程や処理量・ワークサイズ等のスペックを決定するのでお客様のニーズにお答えできます。

手動ラインはもちろん、自動ラインも製作できます。メッキ膜圧に有利なプッシャー方式も対応できます。

自動ローディング・アンローディング機を合わせて、指定時間内の無人化も可能です。耐薬性も薬品会社とお打ち合わせし、決定いたしますので安心です。

また、化学銅の自動分析補給装置も取り扱っております。

ハイアスペクト銅メッキ装置

高アスペクト比のスルホールメッキに対応できます。

標準型の銅メッキと組み合わせることも可能です。

デスミア処理装置

プリント配線基盤のスルホール内に残った余分なカスを過マンガン処理し、除去する装置です。

お打ち合わせにより、処理工程や処理量・ワークサイズ等のスペックを決定するのでお客様のニーズにお答えできます。

手動ラインはもちろん、自動ラインも製作 できます。自動ローディング・アンローディング機を合わせて、指定時間内の無人化も可能です。バスケット搬送も対応できます。

耐薬性も薬品会社とお打ち合わせし、決定いたしますので、安心です。デスミア再生装置も取り扱っております

デスミアと銅メッキ装置を合体させた装置です。自動化に最適です。

デスミアのみの工程・銅メッキのみの工程も可能です。

スルホールメッキの前処理のみを行う装置です。

バスケット搬送も対応可能です。
自動プッシャー方式のスルホールメッキ装置と組み合わせると有効です。

デスミア処理装置

多層基盤をプレスする前に表面に施す処理を 行う装置です。

お打ち合わせにより、処理工程 や処理量・ワークサイズ等のスペックを決定 するので、お客様のニーズにお答えできます。

手動ラインはもちろん、自動ラインも製作できます。 自動ローディング・アンローディング機を合わせて、 指定時間内の無人化も可能です。

バスケット搬送も対応できます。 耐薬性も薬品会社とお打ち合わせをし、決定 いたします