化学研磨ライン
プリント配線基盤の銅表面を薬品でソフトエッチングする装置です。
化学研磨→水洗→エアーナイフ→乾燥までを行います。
ハンダ剥離ﾗｲﾝ
ハンダを薬品で剥離する装置です。
剥離～水洗～エアーナイフ～乾燥までを行います。
乾燥機・水洗機
乾燥・水洗の単体ラインです。他のチャンバーに接続できます。
お客様とのお打ち合わせにより処理量・処理工程・ワークサイズ等のスペックを決定しますので、あらゆるニーズにお応えできます。
レベラー前処理・後処理ライン
レベラー処理の前後に処理を行う装置です。
前処理は、酸処理～超音波洗浄～水洗～乾燥
後処理は、湯洗～ブラシ洗浄(ナイロン)～水洗～乾燥までを行います。